測量原理

采用 X 射線熒光光譜法（XRF），實(shí)現(xiàn)對鍍層厚度的高精度無損檢測。設(shè)備配備 自動聚焦功能，在確保樣品完整性的同時，顯著提升測量準(zhǔn)確性與重復(fù)性。

元素與鍍層分析能力

• 元素測量范圍：覆蓋氯（Cl，原子序數(shù)17）至鈾（U，原子序數(shù)92）。

• 多層分析能力：最多可同時分析 24 種元素，支持 多達(dá) 23 層鍍層 的厚度與成分測定。

硬件性能

• 手動 X/Y 平臺：

• 移動范圍 ≥ 95 mm × 150 mm

• 可用工作臺面 ≥ 420 mm × 450 mm，滿足多工位、多樣品的靈活放置與高效測量需求。

• 電動 Z 軸：

• 支持 手動/自動聚焦 模式

• 行程 ≥ 140 mm，適配不同高度或不規(guī)則表面的樣品。

• DCM 技術(shù)（Distance Compensation Method）：

• 采用 測量距離補(bǔ)償法，可在 最深達(dá) 80 mm 的腔體內(nèi)部 實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離精準(zhǔn)對焦與測量，適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)件。

• 高壓發(fā)生器：

• 提供 30 kV / 40 kV / 50 kV 三檔可調(diào)高壓，靈活匹配不同材料與鍍層體系的激發(fā)需求。

• 準(zhǔn)直器配置：

• 標(biāo)配 φ0.3 mm 圓形準(zhǔn)直器，提升微區(qū)測量精度；

• 可選配 φ0.1 mm、φ0.2 mm 圓形 及 0.3 mm × 0.05 mm 長方形 準(zhǔn)直器，滿足多樣化測試場景。

• X 射線探測器：

• 采用高穩(wěn)定性 比例計(jì)數(shù)器（Proportional Counter），確保信號接收靈敏度與長期穩(wěn)定性。

• 高分辨率 CCD 視覺系統(tǒng)：

• 手動聚焦

• 帶校準(zhǔn)刻度的十字線（含測量點(diǎn)尺寸標(biāo)識）

• 可調(diào)亮度 LED 照明

• 激光定位點(diǎn)，輔助快速、準(zhǔn)確對準(zhǔn)樣品目標(biāo)區(qū)域

• 放大倍率：40× – 160×

• 沿初級 X 射線光束同軸觀察，確保測量點(diǎn)精準(zhǔn)定位

• 功能包括：